集成电路制造是信息技术产业的核心，是关乎经济社会发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家实施创新驱动发展战略的重要支撑。随着经济发展以及集成电路行业相关政策的推动，我国集成电路行业发展迅速，集成电路制造建设项目环评审批数量持续增加。与此同时，基层审批部门尤其是县级审批部门，对政策文件的理解和对技术规范的把握存在较多困惑，环评审批工作压力较大。为此，生态环境部印发了《集成电路制造建设项目环境影响评价文件审批原则（2024年版）》（以下简称《审批原则》）。《审批原则》是首次制订的关于集成电路制造环评文件审批原则，对规范集成电路行业建设项目环评审批，支持集成电路行业绿色高质量发展具有深远的意义。一是明确项目选址要求。根据《建设项目环境保护管理条例》《中共中央 国务院关于深入打好污染防治攻坚战的意见》《关于划定并严守生态保护红线的若干意见》《关于印发〈生态保护红线生态环境监督办法（试行）〉的通知》等文件相关要求，并结合集成电路制造项目耗水量大、排水量大、废气风量大、污染物产生种类多的特点，《审批原则》明确项目选址要求，提出“项目选址应符合生态环境分区管控要求，不得位于法律法规明令禁止建设的区域，应避开生态保护红线。鼓励新建、扩建项目选址布局在依法合规设立的产业园区内，符合园区规划及规划环境影响评价要求”。二是强化节能降耗要求。《中华人民共和国环境保护法》提出“企业应当优先使用清洁能源，采用资源利用率高、污染物排放量少的工艺、设备以及废弃物综合利用技术和污染物无害化处理技术，减少污染物的产生”的总体要求。集成电路制造生产工艺复杂，加工精度高，多个工艺单元需纯水清洗，水资源消耗大，同时废气洗涤塔和循环冷却水补水也消耗大量水资源。根据已有的工艺技术，再生水经纯水制备系统后可用于生产环节，清洗水经纯水制备系统后可回用于循环冷却水系统，从节约水资源角度，《审批原则》提出了“鼓励再生水的使用、鼓励清洗水回用”等提高水的回用率和重复利用率的相关要求。三是细化废气治理。强调了有机废气高效治理，集成电路制造通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，产生的废气具有风量大、浓度低的特点，仍有企业采取UV光解等低效处理措施或直接排放。高效稳定的治理措施能够提高有机废气处理效率，因此，《审批原则》提出“鼓励采用转轮浓缩吸附燃烧装置处理硅片有机洗、光刻、湿法去胶等工序产生的有机废气”。梳理了废气产污节点，梳理衬底清洗、湿法刻蚀、湿法去胶、含氰电镀等工序产生的酸性废气，衬底清洗、显影等工序产生的碱性废气，化学气相沉积、干法刻蚀、扩散、离子注入、热氧化、干法去胶等工序产生的特种废气，以及焊接工序产生的铅及其化合物等涉重金属焊接烟尘，重点关注氮氧化物、氯化氢、硫酸雾、氟化物、氯气、挥发性有机物、氰化物、氨等特征污染物的达标排放情况，明确废气环境管理要求。明确排放标准，解决标准执行混乱的问题。由于尚无行业大气污染物排放标准，各地存在大气污染物排放标准执行混乱问题。因此，《审批原则》提出“项目排放的废气污染物应符合《大气污染物综合排放标准》（GB 16297）要求；项目工艺过程产生的氨以及污水处理站产生的氨、硫化氢等恶臭污染物排放应符合《恶臭污染物排放标准》（GB 14554）要求；涉及使用VOCs物料的，厂区内挥发性有机物无组织排放控制应符合《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 37822）要求”。四是明确废水预处理要求。集成电路制造过程需保持高洁净度，几乎每个步骤都需清洗，产生大量废水，涉及重金属以及含氟、含砷废水等有毒有害污染物。尤其部分企业含氟废水未实现分类、分质处理，而与其他废水混合后进行处理，增大了深度除氟难度。根据《电子工业水污染防治可行技术指南》（HJ 1298）、《电子工程环境保护设计规范》（GB 50814）相关要求，《审批原则》明确了各类废水分类收集、分质处理，提出“鼓励含重金属废水采用化学沉淀法预处理，砷化镓芯片制造产生的含砷废水采用过滤+化学沉淀法预处理；含氟废水采用化学沉淀法预处理，含氨废水采用吹脱法或厌氧氨氧化法预处理”。五是强调固体废物资源化利用。集成电路制造使用硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸、磷酸等各类酸。产生大量废酸等危险废物，按照固体废物污染环境防治坚持减量化、资源化和无害化的原则，考虑到工艺过程酸洗后的废硫酸可用于废水、废气处理,《审批原则》提出“鼓励通过综合利用的方式实现固体废物减量化，鼓励废硫酸阶梯使用”。六是完善环境风险要求。集成电路制造使用的化学品和工艺气体种类多、毒性大，包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸、磷酸等各类酸，氨水、氢氧化钾等各类碱，丙酮、异丙醇、醋酸丁酯、N—甲基四氢比咯酮（NMP）等各类有机化学品，以及硅烷、砷烷、磷烷、四氟化碳、硼烷、三氯化硼等高纯特殊气体，具有较高环境风险。《审批原则》要求化学品库、化学品供应间等化学品存储区设置事故废水收集或应急储存设施，以及采取其他防液体流散措施；要求计算氯气、砷化氢、磷化氢等有毒有害气体的泄漏影响范围并提出环境风险防范和应急措施。七是强化新污染物管控。集成电路芯片制造使用的光刻胶中涉及全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）等新污染物，根据《国务院办公厅关于印发新污染物治理行动方案的通知》《重点管控新污染物清单》等相关要求，《审批原则》加强对新污染物的管控，要求排放全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）等新污染物的土壤污染重点监管单位应对周边环境进行监测；要求电子工业污水集中处理设施运营企业应按照《电子工业水污染物排放标准》(GB 39731)开展废水综合毒性监测。（来源：中国环境报）相关阅读：集成电路制造建设项目环境影响评价文件审批原则（2024 年版）第一条 本审批原则适用于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》中电子器件制造 397 中的集成电路制造建设项目环境影响评价文件的审批。第二条 项目应符合生态环境保护相关法律法规、法定规划以及相关产业结构调整、重点污染物总量控制等政策要求。第三条 项目选址应符合生态环境分区管控要求，不得位于法律法规明令禁止建设的区域，应避开生态保护红线。鼓励新建、扩建项目选址布设在依法合规设立的产业园区内，符合园区规划及规划环境影响评价要求。第四条 强化节水措施，鼓励再生水使用，减少新鲜水消耗，鼓励清洗水回用，提高水的回用率和重复利用率。第五条 鼓励采用转轮浓缩吸附燃烧装置处理硅片有机洗、光刻、湿法去胶等工序产生的有机废气；应采用喷淋吸收等有效措施处理衬底清洗、湿法刻蚀、湿法去胶、含氰电镀等工序产生的氯化氢、氟化物、氮氧化物、硫酸雾、磷酸雾、氰化氢等酸性废气以及衬底清洗、显影等工序产生的氨、胺类化合物等碱性废气；化学气相沉积、干法刻蚀、扩散、离子注入、热氧化、干法去胶等工序产生的氟化物、氯气、氯化氢、硅烷、磷化氢等特种废气，以及焊接工序产生的铅及其化合物等涉重金属焊接烟尘应配置收集系统和净化处理装置，应采用干式吸附等有效措施处理离子注入工序产生的含砷废气。重点关注氮氧化物、氯化氢、硫酸雾、氟化物、氯气、挥发性有机物、氰化物、氨等特征污染物的达标排放情况。项目排放的废气污染物应符合《大气污染物综合排放标准》（GB16297）要求；项目工艺过程产生的氨以及污水处理站产生的氨、硫化氢等恶臭污染物排放应符合《恶臭污染物排放标准》（GB 14554）要求；涉及使用 VOCs 物料的，厂区内挥发性有机物无组织排放控制应符合《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 37822）要求；锅炉烟气应符合《锅炉大气污染物排放标准》（GB 13271）要求。有地方污染物排放标准的，废气排放还应符合地方标准要求。第六条 按照清污分流、雨污分流、分类收集、分质处理的原则，设立完善的废水分类收集、处理、回用系统，提高水循环利用率，减少废水外排量。生产废水优先回用。含氟废水、含氨废水、有机废水、酸碱废水、含重金属废水、含砷废水等应设立完善的废水收集、处理、回用系统。鼓励含重金属废水采用化学沉淀法预处理，砷化镓芯片制造产生的含砷废水采用过滤+化学沉淀法预处理；含氟废水采用化学沉淀法预处理，含氨废水采用吹脱法或厌氧氨氧化法预处理。根据生产工艺及废水排放种类，重点关注氟化物、总氮、总砷、总磷、重金属等特征因子的达标排放情况。项目排放的废水污染物应符合《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731）要求。有地方污染物排放标准的，废水排放还应符合地方标准要求。第七条 按照减量化、资源化、无害化的原则，妥善处理处置固体废物。危险废物应委托有相应危废处置资质的单位进行处置。重点关注危险废物种类识别是否遗漏。鼓励通过综合利用的方式实现固体废物减量化，鼓励废硫酸阶梯使用。危险废物和一般工业固体废物贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB 18597）、《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB 18599）等相关要求。第八条 优化高噪声区域及设备如大宗气站、动力站房、冷却塔、风机、空压机、锅炉等厂区平面布置，优先选择低噪声设备和工艺，采取减振、隔声、消声等措施有效控制噪声污染，加强厂区内固定设备、运输工具、货物装卸等噪声源管理，同时避免突发噪声扰民。厂界噪声应满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348）要求。位于噪声敏感建筑物集中区域的改建、扩建项目，应强化噪声污染防治措施，进一步降低噪声影响。第九条 严格防控项目环境风险，建立完善的环境风险防控体系，提升环境风险防控能力，确保环境风险防范和应急措施合理、有效。针对项目可能产生的突发环境事件应制定有效的风险防范和应急措施，提出运行期突发环境事件应急预案编制要求。化学品库、化学品供应间等化学品存储区应设置事故废水收集或应急储存设施，以及采取其他防液体流散措施。应计算氯气、砷化氢、磷化氢等有毒有害气体的泄漏影响范围并提出环境风险防范和应急措施。第十条 土壤及地下水污染防治应坚持源头控制、分区防控、跟踪监测和应急响应的防控原则。项目应对涉及有毒有害物质的生产、使用、贮存、运输、回收、处置、排放的装置、设备设施及场所，提出防腐蚀、防渗漏、防流失、防扬散等土壤和地下水污染防治具体措施，并根据环境保护目标的敏感程度、项目平面布局、水文地质条件等采取分区防渗措施，提出有效的土壤、地下水监控和应急方案，避免污染土壤和地下水。对于可能受影响的地下水环境敏感目标，应提出保护措施；涉及饮用水功能的，强化地下水环境保护措施，确保饮用水安全。涉及土壤污染重点监管单位的新建、改建、扩建项目，需提出土壤污染隐患排查、土壤和地下水自行监测相关要求。第十一条 改建、扩建项目应全面梳理现有工程存在的环保问题或减排潜力，提出有效整改或改进措施。第十二条 明确项目实施后的环境管理要求和环境监测计划。根据自行监测技术指南和排污许可证申请与核发技术规范要求，制定废水、废气污染物排放及厂界噪声监测计划并开展监测，监测位置应符合技术规范要求。排放全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）等新污染物的土壤污染重点监管单位，还应依法依规制定周边环境监测计划。电子工业污水集中处理设施运营企业应按照《电子工业水污染物排放标准》（GB 39731）开展废水综合毒性监测。第十三条 项目污染防治设施建设依照《中华人民共和国安全生产法》有关规定接受监督。第十四条 环境影响评价文件编制应规范，基础资料数据应符合实际情况，内容完整、准确。环境影响评价结论应明确、合理，符合建设项目环境影响报告表编制技术指南要求，需要开展专项评价的还应符合相关环境影响评价技术导则要求。